盛合晶微
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盛合晶微
展厅全案执行
盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
客户名称：
盛合晶微半导体有限公司
服务内容：
策划、设计、制作、搭建、执行等
发布日期：
2026-07-16
